Nel corso degli ultimi anni l’industria dell’elettronica ha dovuto affrontare il problema della dissipazione di elevati flussi termici specifici, aumentati in seguito ai processi di miniaturizzazione che interessano tutti i dispositivi elettronici, in modo da contenere la temperatura dei chip entro limiti che ne garantiscano l’integrità e l’affidabilità. Tale problema ha pertanto riguardato anche l’industria aeronautica, che fino a questo momento ha privilegiato sistemi di raffreddamento ad aria, attualmente non più in grado di rispondere alle esigenze non solo dell’avionica, ma anche dell’elettronica di potenza.
In lingua inglese